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虛焊引發的多種問題和簡單處理方法
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來源：虛焊引發的多種問題和簡單處理方法 日期：2013-03-23 23:14:51 人氣：337標簽：虛焊引發的多種問題和簡單處理方法
一、由于目前筆記本的封裝形式都在用bga封裝，bga封裝有其很大的優點，但由于采用錫珠焊接，這種焊接在使用中往往會造成虛焊現象，從而產生各種問題，在臺式機主板主要表現在cpu座虛焊，而在筆記本中表現 多的是顯卡虛焊，從而造成花屏，屏幕不亮等現象。
對于虛焊（bga）封裝，目前 專業的維修就是采用bga返修站進行bga的重新焊接或植球，以達到修復的目的。目前bga返修站價格相對較高，所以許多維修點都不具有這種設備，他們往往采用電爐等設備進行加熱，在加熱過程由于加熱不均及加熱溫度無法掌握，造成主板變形或原件脫落，從而造成無法挽回的損失。所以我們提醒消費者，在維修中如果維修人員說您的主板虛焊，一定要仔細看他們是否有專業的bga設備，可能他們會以各種托詞阻止您看設備，這時您就要小心了。由于bga設備的高昂投入和在維修中的高風險性，所以bga焊接的費用都會很貴。bga設備并不是萬能，在維修中由于各種主板的bga曲線不同，可能會造成顯卡不亮的現象，雖然通過專業的植球設備可能會挽回，但由于存在著高風險，所以在維修前，維修人員都會對您講明，或簽訂維修協議。bga維修也叫芯片級維修，其維修也不是向業界宣傳的那么高深。在維修前，維修人員會將助焊膏吹入需要焊接的芯片下面，然后將主板放在bga臺上，根據芯片的不同，采用的焊接溫度和溫度變化的曲線也不同，從而讓主板與芯片完美焊接，以達到修復的目的。由于筆記本的原件之間比較緊密，所以一些莫名的毛病在經過bga焊接臺的修復后都可能迎刃而解，所以大家在確定筆記本的主要要進行焊接前一定要謹慎，如果主板變形或者原件脫落，可能永遠無法修復。二、連接線松動筆記本中鍵盤與主板、網卡[1] [2] [3]
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