當(dāng)前位置：湖南陽(yáng)光電子技術(shù)學(xué)校 → 文章資訊 → 電腦維修技術(shù)

湖南陽(yáng)光電子技術(shù)學(xué)校 簡(jiǎn)介

學(xué)校地址：湖南省 長(zhǎng)沙市 雨花區(qū) 車站南路紅花坡路口
來(lái)校路線：長(zhǎng)沙火車站售票廳后坪,乘135路公交車到“紅花坡站”,即到.
學(xué)校電話：0731-85579057，13308461099
免費(fèi)電話：0731-85579057
值班手機(jī)：(0)13807313137 楊老師
開(kāi)課時(shí)間：我校常年面向全國(guó)招生，月月開(kāi)班。每月1號(hào)，16號(hào)開(kāi)學(xué)。
招生范圍：凡年滿15歲的公民，不限年齡，性別，地區(qū)。都?xì)g迎來(lái)我校學(xué)習(xí)。
食宿問(wèn)題：學(xué)校免費(fèi)住宿，免費(fèi)提供床上用品。食堂就餐，費(fèi)用自理，約12元/天。
學(xué)校官網(wǎng)：www.hnygpx.net www.410014.com
專業(yè)介紹：歡迎查看我校專業(yè)課程！
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：歡迎查看我校收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)！
在線 Q Q：您想咨詢招生情況，請(qǐng)聯(lián)系我啊·您想咨詢招生情況，請(qǐng)聯(lián)系我啊
網(wǎng)上報(bào)名：歡迎您報(bào)讀湖南陽(yáng)光電子學(xué)校！

BGA拆焊與機(jī)器之使用(2)

減小字體 增大字體 作者：佚名  來(lái)源：本站整理  發(fā)布時(shí)間：2011-01-04 22:05:30

a. 拆                溫度設(shè)定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃

1.    將欲拆焊BGA之PCB放置于底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺(jué)略為燙手.

2.    調(diào)整水平調(diào)節(jié)器使金屬罩杯 (NOZZLE) 與BGA之距離約0.5cm.

3.    踩下腳踏開(kāi)關(guān)使SMD-1000開(kāi)始加熱約2分30秒,以刀片或一字起輕推BGA之邊緣檢視是否已松動(dòng),以確定BGA內(nèi)之焊錫點(diǎn)的錫已熔解.

4.    按下真空幫浦控制鈕 (Vacuum Pump Controller) 再按下吸取器將BGA吸起,或搖起水平調(diào)節(jié)器 (Level Adjuster) 以真空吸筆將BGA吸起.

b. 焊

1.    將PCB已被取下BGA之位置上的殘錫清除抹平并以去漬油將松香清洗干凈.

2.    選取適用之鋼板置放于被取下BGA之位置上,鋼板上的孔必須與BGA之焊錫點(diǎn)對(duì)正固定,取適量之錫膏均勻涂抹于鋼板上.

3.    小心取下鋼板,將欲換上之BGA準(zhǔn)確置放于正確之位置.

4.    將欲焊回BGA之PCB放置于底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺(jué)略為燙手.

5.    調(diào)整水平調(diào)節(jié)器使金屬罩杯 (NOZZLE) 與BGA之距離約0.5cm.

6.    踩下腳踏開(kāi)關(guān)使SMD-1000開(kāi)始加熱約2分30秒,放開(kāi)腳踏開(kāi)關(guān),關(guān)掉底部加熱器 (烤箱), 搖起水平調(diào)節(jié)器.

7.    完成.

*** 注 意事 項(xiàng) ***

1.     PCB上BGA之位置的白色框線的四個(gè)對(duì)角必需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙使BGA焊上時(shí)有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.

2.     電池 (BATTERY) 必須先拔掉,以避免因高溫導(dǎo)致爆炸造成危險(xiǎn).

3.     若使用舊的BGA則必須先將本體之殘錫及松香清除干凈后,再使用植球 (孔較大) 之鋼板刷上錫膏,使用熱風(fēng)機(jī) (風(fēng)量調(diào)弱) 加熱烘烤成錫球后再使用.

若使用舊的BGA則不需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙.

 

手機(jī)維修培訓(xùn)學(xué)校、家電維修培訓(xùn)學(xué)校、電腦維修培訓(xùn)學(xué)校、網(wǎng)絡(luò)工程師培訓(xùn)學(xué)校、電工培訓(xùn)學(xué)校、焊工培訓(xùn)學(xué)校

Tags：

作者：佚名