兩種加熱修復手機信號方案絕技

第一種 加熱修復手機信號方案絕技：

（一）、局部加熱元器件的方法。

工具：電烙鐵

維修目標：找出故障部位。

要點：加熱什么手機故障消失，就是該元器件有問題。逐個單獨加熱，就是為了準確的把握究竟具體是什么元器件損壞引起 。

應用訣竅：如果我們意外的發現手機在用風槍補焊IC或用電吹風吹干后，手機故障消失。但手機冷卻一段時間后故障又出現，再次加熱后故障又消失，如此反復，那么我們就可以用這樣的方法來具體找出微小的故障點！此法甚妙，大家不妨一試!

具體說明：用電烙鐵加熱局部器件，如果加熱CPU，手機能夠出現信號，故障可能就在CPU上，我們可以試著更換CPU；如果加熱中頻IC或音頻IC故障可能就在音頻或中頻IC上；加熱13MHz主時鐘時鐘晶體，有信號了，手機的故障可能就是時鐘晶體不起振引起。

特別值得一提的是，很多手機無信號都是13MHz頻率發生偏移引起無信號的，我們可以用加熱來判斷手機無信號是否由13MHz主時鐘引起。而且這種方法，對音頻IC和中頻IC故障也比較有效。

在實際維修表面，局部加熱的方法可以辨別故障部位，整機加熱的方法可以模糊修復部分手機的這類故障。

（二）、局部加熱的理論依據：

現在我們來分析一下這種現象的原因：

手機的集成IC內部都是由晶體半導體夠成，晶體半導體穩定的工作，必須有穩定的溫度、濕度。如果手機受潮或在惡劣的環境下連續工作，經半導體的自然調整，手機在正常的環境下就不能正常工作，也就是說，它的電氣指標參數發生改變。所以我們的任何電氣設備都有電氣工作參數指標。不可輕易改變。而晶體時鐘則更要求有合適的溫度，一旦溫度過高或過低，都可能引起手機時鐘晶體頻率振蕩發生重大偏移或完全不能起振，所以有“溫度補償晶體”的說法。我們這樣的維修方法，主要是針對手機的電氣特性發生改變的情況——即必須有較高的溫度才能正常的工作。

（三）實例說明：

1.機型：諾基亞3310、8250、8310無信號，信號跳水。

修復方案：用烙鐵單獨加熱音頻，信號正常，打接正常。更換音頻，手機修復。

2.機型：三星N188手機無信號，用烙鐵加熱主時鐘晶體13M，手機故障消失。

修復方案：更換主時鐘13M晶體，手機修復。

3.機型：三星T508無信號，信號小傘出來得慢，用烙鐵加熱13M，手機故障消失。

修復方案：更換主時鐘13M晶體，手機修復。

第二種 加熱修復手機信號方案絕技：

（一）、修復整機長時間大面積的高溫加熱。

在我們一直無法分辨具體的故障部位時，為了使手機的電氣特性得以恢復性的改變。我們可以用整機大面積加熱的方法。

具體操作方法：在確保手機主板的一些塑料插件完好和液晶顯示屏完好的情況下，我們可以將主板吊置靠近100W的白熾燈2cm處進行10小時的烘烤。

注意事項：

1.與燈泡保持一定距離。

2.易高溫損壞的顯示屏、燈光片必須拆下。

3.塑料插槽和卡座必須在燈炮背面。

主要應用故障：

實踐發現，這樣的維修方法，可以修復手機的無信號，不發射、不開機和自動充電等故障，對不顯示故障效果較差。

（二）、理論依據：

這樣做，我們可以模糊的認為它可以修復手機的電氣參數指標，手機的晶體振蕩器件可以得到有效的修復。另外，還存在一些可能性，手機的集成IC管腳密集，底部的線路板夾層之間有大量的過線和穿孔，這些都可能殘留污物因潮濕而引起短路，在長時間的高溫下，水分被充分的蒸發，手機的電氣特性得以恢復！

線路板存在斷線和元器件存在虛焊現象，經加熱也可能可以開機。依據物理學原理可以知道，任何金屬物體都存在熱脹冷縮的現象。

實踐發現，對部分電氣參數發生變化的器件能夠用加熱法修復，對更多的器件我們只是作為一種測試和判斷！

我們在整機主板加熱的情況下，手機的短路部分或虛焊部分就可能被彌合，所以手機又出現在熱狀態下可以工作的情況。這種情況對于虛焊還是比較好處理，但對于斷線情況就比較麻煩了。