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金立S5.5評測
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來源: 日期:2014-4-8 11:59:50 人氣:標(biāo)簽:
金立在今年2月改寫了智能手機 薄的記錄,5.55毫米,這對于一款智能手機來說已經(jīng)算是目前工藝水平上能達(dá)到 薄的厚度了。從e6開始,金立放棄了之前專注商務(wù)手機的產(chǎn)品路線,轉(zhuǎn)而開始走設(shè)計化風(fēng)格。到了elife s5.5(之后簡稱s5.5)的時候,這樣的設(shè)計路線達(dá)到了一個新的高度,可以這么說,單就設(shè)計感而言,s5.5在國產(chǎn)手機中已屬上品。如今我拿到了這款目前全球 薄的智能手機,也讓我們一起來看看金立帶來的這款產(chǎn)品在設(shè)計以外還能帶給我們什么?
見棱見角的手機
這么薄 屏幕功不可沒
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【看看這篇文章在百度的收錄情況】
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