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貼片元件焊膏的選擇
來源: 日期:2013-10-30 21:39:14 人氣:標(biāo)簽:
根據(jù)焊膏的性能和使用要求,可參考以下幾點選用適宜的焊膏:
(1)雙面焊接時,第一面采用高熔點焊膏,第二面采用低熔點焊膏,保證兩者相差30℃~40℃,以防止第一面已焊元器件脫落。
(2)焊膏的活性可根據(jù)pcb表面清潔程度來決定,一般采用rma級,必要時采用ra級。
(3)根據(jù)不同的涂敷方法選用不同粘度的焊膏。
(4)精細間距印制時選用球形細顆粒焊膏。
(5)采用免清洗工藝時,要用不含氯離子或其他強腐蝕性化合物焊膏。
(6)當(dāng)焊接熱敏元器件時,應(yīng)采用含鉍的低熔點焊膏。
技能與技巧1:smt引腳間距與錫粉顆粒的對應(yīng)關(guān)系。
smt引腳間距與錫粉顆粒的關(guān)系見下表所示。
技能與技巧2:不同熔點焊膏對應(yīng)再流焊溫度。
同熔點焊膏對應(yīng)再流焊溫度見下表所示。
技能與技巧3:sn62pb36ag2焊膏的主要應(yīng)用。
sn62pb36ag2焊膏主要用于陶瓷板。
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