焊膏，又叫做焊錫膏，它是表面貼裝技術(shù)中的重要耗材，是由焊料粉末與糊狀助焊劑組成的一種膏狀焊料。焊膏通常定義為液化溫度在400℃以下的可熔合金。
　　
　　焊膏的特性是：可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183℃），隨著溶劑、部分添加劑的揮發(fā)以及合金粉的熔化，使被焊元器件與焊盤連接起來(lái)，冷卻成永久連接的焊點(diǎn)。

　　(2)焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％～90%。合金焊料粉有錫一鉛(sn-pb)、錫一鉛一銀(sn-pb-ag)、錫一鉛一鉍(sn-pb-bi)等不同種類。焊劑是合金焊料粉的載體，主要作用是：清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面上。
　　
　　根據(jù)焊膏的合金成分及其配比分為：高溫焊料、低溫焊料、有鉛焊料、無(wú)鉛焊料等。
　　
　　(3)焊膏印制是表面安裝工藝流程的關(guān)鍵工序之一。因此，使用焊膏需要注意以下幾點(diǎn)：
　　
　　①焊膏的粘度——如果焊膏粘度低，不易控制焊膏的沉積形狀，印制后會(huì)塌陷、易產(chǎn)生橋接與虛焊缺陷。如果粘度過(guò)大，容易造成焊膏不易印制到模板開(kāi)孔的底部以及有粘刮刀現(xiàn)象。
　　
　　粘度低可以通過(guò)改變印制溫度與刮刀速度來(lái)調(diào)節(jié)。一般認(rèn)為對(duì)窄間距印制焊膏 佳粘度范圍是800pa.s～1300pa-s，而普通間距常用的粘度范圍是500pa.s～900pa-s。粘度大一般是配方問(wèn)題。
　　
　　②焊膏顆粒形狀——一般焊膏顆粒為圓球形，直徑約為模板開(kāi)口尺寸的1/5，直徑均勻一致（ 大與 小尺寸的顆粒數(shù)不應(yīng)超過(guò)10%），這樣對(duì)印制均勻性、分辨率均有利。
　　
　　③焊膏的粘結(jié)性—與焊膏顆粒、直徑大小、助焊劑系統(tǒng)成分、添加劑配比量有關(guān)。良好的粘結(jié)性，可使元器件貼裝時(shí)減少飛片或掉片現(xiàn)象。
　　
　　④焊接性——焊膏的焊球必須符合無(wú)氧化物等級(jí)。
　　
　　⑤保存——焊膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)。禁忌長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中。
　　
　　⑥有效期——焊膏的密封保存一般在0～10℃時(shí)，有效期為半年，啟封使用后，放置時(shí)間一般不應(yīng)超過(guò)24 h。停止印制不再使用時(shí)，應(yīng)在1 h內(nèi)將剩余焊膏單獨(dú)用干凈瓶裝、密封、冷藏，并且之后只能連續(xù)用一次，如果再次剩余時(shí)則不能夠再使用。
　　
　　⑦焊膏使用原則——焊膏的使用應(yīng)遵循“先進(jìn)先用”、“開(kāi)瓶用完”與“少量多次”的原則。
　　
　　③攪拌——焊膏開(kāi)封后，為使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度，因此至少用攪拌機(jī)或手工攪拌5 min，其中用攪拌機(jī)攪拌時(shí)，攪拌頻率大約1～2 r/s為宜。
　　
　　⑨溫度——焊膏印制時(shí)間的 佳溫度為25℃±3℃（溫度過(guò)高，焊膏易吸收水汽，再流焊易產(chǎn)生錫珠缺陷），溫度以相對(duì)濕度60%為宜。
　　
　　技能與技巧：無(wú)鉛焊料與有鉛焊料、低溫焊膏與高溫焊膏的區(qū)別。
　　
　　無(wú)鉛焊料與有鉛焊料主要區(qū)別如下：
　　
　　a．成分區(qū)別：通用6337有鉛焊絲組成比例為：63%的sn，37%的pb，無(wú)鉛焊絲的主要組成比較復(fù)雜。
　　
　　b。熔點(diǎn)：一般來(lái)說(shuō)，通用6337有鉛焊絲熔點(diǎn)為183℃，無(wú)鉛焊絲熔點(diǎn)為220℃。
　　
　　c．焊接溫度：一般來(lái)說(shuō)，通用6337有鉛焊絲焊接溫度為350℃，無(wú)鉛焊絲焊接溫度為390℃。
　　
　　選擇無(wú)鉛焊料的原則是：結(jié)合強(qiáng)度高、熔點(diǎn)盡量低、化學(xué)穩(wěn)定性盡量強(qiáng)。低溫焊膏與高溫焊膏的區(qū)別是按錫粉合金熔點(diǎn)的不同區(qū)分的，具體見(jiàn)下表所示。

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