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在吹焊BGA封裝時如何避免波及旁邊IC
★★★★★【文章導讀】：在吹焊BGA封裝時如何避免波及旁邊IC具體內容是：在吹焊BGAIC時，高溫常常會波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等其他故障。用MP4、PMP上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。簡單又實用的方法是：焊接時，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水…
來源： 日期：2014-1-4 23:08:37 人氣：標簽：
在吹焊BGA IC時，高溫常常會波及旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等其他故障。用MP4、PMP上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，溫度太低又焊接不了，很是苦惱。
簡單又實用的方法是：焊接時，在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發會吸去大量的熱。只要水不干，旁邊IC就保持在100℃左右的安全溫度，這樣就不會出事了。
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