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拆焊陌生機(jī)型的BGA封裝方法
★★★★★【文章導(dǎo)讀】：拆焊陌生機(jī)型的BGA封裝方法具體內(nèi)容是：(1)先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中，有沒(méi)有和那塊BGAIC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒(méi)關(guān)系，只要能將BGAIC的每個(gè)腳都植上錫球即可。例如：GD90的CPU和FLASH（閃存），可用998CPU和電源IC的…
來(lái)源： 日期：2014-1-4 23:08:36 人氣：標(biāo)簽：
(1)先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中，有沒(méi)有和那塊BGAIC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒(méi)關(guān)系，只要能將BGAIC的每個(gè)腳都植上錫球即可。例如：GD90的CPU和FLASH（閃存），可用998CPU和電源IC的植錫板來(lái)套用。
(2)如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGAIC上多余的焊錫去除，用一張白紙覆蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復(fù)涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個(gè)有鉆孔工具的牙科醫(yī)生，請(qǐng)他按照?qǐng)D樣鉆好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就制成了。
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