筆記本芯片技術(shù)

    隨著科技之發(fā)展，主板上之芯片很多都慢慢之從插件元器件慢慢之變成貼片或者BGA芯片就電源管理芯片、PCMCIA槽控制芯片、CPU和顯卡等等短短之幾年當(dāng)中就改變了不少，但是顯卡、南北橋現(xiàn)在普遍都是BGA焊接之CPU是BGA焊接之要看個別之機型確定）就找兩款相同型號之本本，出廠之時間不同，出來之顯卡都是出人意料之。DELL PPL系列之：

    是不是覺得有些不同，兩款本本之顯卡牌子是一樣之，在同一款本子上兩款顯卡都互換，但是顯示出來之效果就相差很遠(yuǎn)了。假如在檢修方面更加是困難了，一個是沒引腳之貼片芯片。另一塊是帶引腳之貼片芯片，用普通之吹風(fēng)機就可以實現(xiàn)了（但是筆者建議大家使用可調(diào)恒溫之吹風(fēng)機，因為這樣對芯片之影響比較小假如用一些不帶恒溫之有可能在吹之過程中把芯片吹壞）根據(jù)芯片之大小不同對吹風(fēng)機進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)進(jìn)行貼片更換，更換后之成功率達(dá)90%以上。

    但是相對沒引腳之芯片普通工具根本沒辦法實現(xiàn)。只可能做BGA焊接了。風(fēng)險和修復(fù)成功率50%相對比低。因為BGA焊接之溫度要在125 ℃左右，一般不會超過125 ℃，超過了這個之溫度就算成功做上去但是故障還是老樣子等于沒修，所以一般沒有10足之把握下檢修部一般很少做BGA焊接技術(shù)之。

    就以下兩款不同型號之本本相比較，都是同型號之電源管理芯片（SMCC-FDC37N972），但是在焊接方面就相對之不同了，本本開不了機很有可能是這芯片引起之，所以在檢測出故障后更換也是一件比較困難之一件事情。

DELL C600

SONY PCG-580系列

    PCMCIA槽控制芯片：我相信很多人對這芯片之認(rèn)識可能都不多，但是你之PCMCIA槽出現(xiàn)了問題之很多人或者都懷疑自己之PCMCIA設(shè)備出現(xiàn)了問題就找買家更換，但是更換后故障還是一樣，其實在主板上有一塊特殊之芯片是專門控制這個槽之（PC114202PDV）一塊小小之芯片就有這么大之作用了，它是專門在控制PCMCIA設(shè)備管理起了很大之作用之，當(dāng)你之PCMCIA設(shè)備出現(xiàn)短路等問題之時候芯片在0.1秒之情況下自動短開電壓保護(hù)了因PCMCIA設(shè)備引起之開不了機之情況。

DELL C600 PCMCIA槽控制芯片

NEC SXI系列 PCMCIA槽控制芯片

    一臺本子之主芯片CPU，也有焊接在主板上和自行可以拆下之，自行拆下之方便用戶自行升級CPU

    接下來我就用儀器把這些芯片之吹出來給大家看看里面之結(jié)構(gòu)：BGA封裝芯片里面都是小小之焊珠位置對錯或者偏位都會把BGA之焊接做失敗，旁邊之小電容和小電阻都會因焊接過程之溫度受影響，所以檢修之難度相對比較高。

    是不是相差很遠(yuǎn)呢！！！帶引腳之芯片安裝和焊接之時候都比較方便，只要用心把芯片之腳位對好再通過電烙鐵定位，裝上去跟出廠時沒區(qū)別。再看看我們之儀器：

工程師在用吹風(fēng)機吹芯片：

    這個就是吹引腳芯片之步驟了，少點功夫或者走走神都有可能把芯片吹壞，向著四周均勻受熱，大約3-5分鐘之時候芯片就出來了。

    BGA封裝芯片和引腳芯片兩者各有各好處，引腳芯片會受很多因素而導(dǎo)致引腳腐蝕，但是BGA封裝芯片不會受外界之影響而腐蝕等等。所以大家不用害怕自己本本內(nèi)部是BGA芯片就害怕了，科技不斷在更新發(fā)展，筆記本電腦之出現(xiàn)方便了很多用戶使用，專業(yè)筆記本電腦檢修中心也不斷在為用戶解決難題。

文章來源：IT世界網(wǎng)