手機(jī)維修的十大經(jīng)典故障解析，信息技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)手機(jī)的依賴(lài)逐漸增加。市場(chǎng)對(duì)手機(jī)維修、檢測(cè)和售后服務(wù)人才的需求量也一路迅猛增長(zhǎng)。手機(jī)維修成為吃香的行業(yè)！

一：不開(kāi)機(jī)

　　(1)、按開(kāi)機(jī)鍵電流小于10毫安一般為26M。
　　(2)、按開(kāi)機(jī)鍵電流小于20毫安，一般為電源、32.768。
　　(3)、按開(kāi)機(jī)鍵電流30-50毫安一般為軟件，格式化或重寫(xiě)OK。如重寫(xiě)后還是不開(kāi)多為CPU虛焊。
　　(4) 按開(kāi)機(jī)鍵電流大于200毫安一般CPU壞。
二：開(kāi)機(jī)定屏

　　一般為軟件故障，先軟后硬，先格式化或重寫(xiě)軟件，不行查MP3存儲(chǔ)器和CPU。

三：顯現(xiàn)充電器已連接，重植或換CPU就行。

四：無(wú)鈴聲
　　
　　先檢查喇叭、排線，不行重植或換P3放大塊(留神放置方向，放錯(cuò)大電流)。后期半點(diǎn)6226CPU的無(wú)P3放大塊要重植CPU。

五：非正常關(guān)機(jī)

　　（1）電池本身問(wèn)題，因?yàn)殡姵赜幸徊糠忠矔?huì)引起的。
　　(2)、關(guān)機(jī)后主動(dòng)重啟，多為軟件故障、格式化或重寫(xiě)軟件。
　　(3)、裝卡關(guān)機(jī)不重啟，此情況多為3146、3166功放。
　　3146功放:加大45腳電阻一般15K左右或在18.19.20.21腳與板之間串個(gè)1-2K電阻。 b)、3166功放:拆卸天線開(kāi)關(guān)到天線接口間的對(duì)地電阻。

六：不識(shí)卡，檢查SIM卡供電，還有對(duì)地電阻，重植或換電源模塊。

七：無(wú)網(wǎng)絡(luò)

　　(１)、顯現(xiàn)"緊迫呼叫"。重點(diǎn)查天線開(kāi)關(guān)、濾波、功放、中頻。

八、按鍵失靈

　　(1)、全部失靈，查壓敏電阻、側(cè)鍵、導(dǎo)航鍵、排線、CPU。
　　(2)、部份失靈多為CPU虛焊重植OK 。

九：無(wú)顯現(xiàn)，多為排線、攝像IC、CPU。

十：照像死機(jī)或顯現(xiàn)"裝置未就緒。
　
　　(1)、照像死機(jī)多為排線、攝像IC、CPU虛焊或軟件。
　　(2)、顯現(xiàn)"裝置未就緒"多為MP3存儲(chǔ)器虛焊或壞

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  ★教學(xué)內(nèi)容：
  ★手機(jī)組成、屏電路、送話(huà)器電路、受話(huà)器電路、振鈴器電路等原理分析和故障檢測(cè)開(kāi)機(jī)、接收、發(fā)射電路的維修。品牌手機(jī)電路原理及故障分析，主流記性的故障分析以及維修方法。主要是針對(duì)智能手機(jī)和3G手機(jī)等高檔手機(jī)維修。疑難故障的處理及維修方法，不同廠家手機(jī)通病講解。深層次的電路故障分析，高檔手機(jī)程序的編寫(xiě)及刷新，傳授店面精英經(jīng)驗(yàn)，參考市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)前的就業(yè)準(zhǔn)備。如：進(jìn)貨渠道、技術(shù)援助及開(kāi)店模式。
  ★烙鐵風(fēng)槍、萬(wàn)用表的使用，手機(jī)維修相關(guān)工具的作用，手機(jī)元件拆卸方法，手機(jī)BGA芯片的拆卸和焊接。
  ★植錫操作：對(duì)、壓、涂、吹、刮、吹、再涂、吹、刮、吹、分植。BGA的安裝，帶膠芯片拆卸。
  ★電子電路基本概念：電阻的分類(lèi)、作用、電路連接方式、貼片電阻的識(shí)別。電容的作用和特性、外觀、電容的識(shí)別、判斷方法、替換方法。電感的工作原理、特性、作用、識(shí)別。二極管的特性、起始電壓、工作條件、作用、分類(lèi)、與記性電容的區(qū)別。三極管的分類(lèi)，工作狀態(tài)和條件。穩(wěn)壓器的作用，場(chǎng)效應(yīng)管的特性、特點(diǎn)、種類(lèi)。
  ★手機(jī)基礎(chǔ)原理知識(shí)：手機(jī)的電路基本結(jié)構(gòu)、射頻部分、人機(jī)接口部分。手機(jī)三線三系統(tǒng)：邏輯系統(tǒng)、發(fā)射系統(tǒng)、主要芯電源系統(tǒng)、電源線、信號(hào)線、控制線。
  ★主要芯片的認(rèn)識(shí)方法：中頻IC、功放IC、電源IC、CPU、字庫(kù)、藍(lán)牙、攝像IC、多媒體字庫(kù)IC、振鈴放大管IC。
  ★音頻/邏輯部分：CPU、電源IC、音頻IC、字庫(kù)等主要元件組成。手機(jī)開(kāi)機(jī)的條件、CPU的工作條件。CPU 的內(nèi)部組成、工作條件、左作用。字庫(kù)在手機(jī)中的作用，手機(jī)邏輯系統(tǒng)電流工作流程和芯片走向。
  ★電流維修詳解，漏電維修思路，邏輯系統(tǒng)故障維修思路，充電電路維修思路。
  ★手機(jī)軟件的工作流程，功放常用方法的判斷。濾波器的作用、種類(lèi)、結(jié)構(gòu)。主時(shí)鐘的作用。射頻IC的識(shí)別方法、作用、內(nèi)容。
  ★展訊手機(jī)工作原理：接收原理、發(fā)射原理。接收的流程，判斷手機(jī)是否接收的方法，對(duì)于接收部分故障的手機(jī)的檢查。信號(hào)不穩(wěn)定維修思路，功放壞引起的故障。
  ★3G簡(jiǎn)介，人機(jī)接口的部分包含內(nèi)容，主板維修如何跑線路。聽(tīng)筒維修思路，振鈴維修思路，送話(huà)器測(cè)試方法，送話(huà)器維修思路。不讀SIM卡的維修思路，內(nèi)存卡電路維修思路，鍵盤(pán)接口電路故障，按鍵關(guān)機(jī)維修思路。
  ★顯示接口電路的功能腳位、連接方法。屏不顯維修思路，觸摸屏的手寫(xiě)好壞辨別，更換手寫(xiě)屏的方法，觸屏不靈的處理方法。
  ★照相攝像電路工作原理、藍(lán)牙電路的工作原理、收音機(jī)電路的工作原理。霍爾元件維修思路，故障現(xiàn)象，維修方法。耳機(jī)模式維修思路，屏燈不亮的檢修方法。
  ★手機(jī)維修的步驟，手機(jī)維修的一般原則，手機(jī)維修方法。軟件故障。軟機(jī)方法簡(jiǎn)介：國(guó)產(chǎn)刷機(jī)方法，常用平臺(tái)，注意事項(xiàng)，資料下載方法。安卓手機(jī)刷機(jī)教程，安卓手機(jī)指令大全，HTC手機(jī)金卡制作超精細(xì)圖解教程，蘋(píng)果手機(jī)刷機(jī)、越獄、解鎖簡(jiǎn)介。
  ★手機(jī)電路圖名稱(chēng)注解：邏輯控制部分名稱(chēng)注解，音頻/充電控制部分名稱(chēng)注解，接收電路名稱(chēng)注解，發(fā)射電路名稱(chēng)注解，界面電路名稱(chēng)注解。
  智能手機(jī)部分：
  ★學(xué)蘋(píng)果手機(jī)全系列不開(kāi)機(jī),死機(jī)定屏、關(guān)機(jī)自動(dòng)開(kāi)機(jī)、關(guān)不了機(jī)、無(wú)信號(hào)、不讀卡、不充電、USB無(wú)法識(shí)別進(jìn)、不連機(jī)、水處理 、屏幕更換 、觸摸屏失靈、電池更換無(wú)IMEI、無(wú)WIFI、無(wú)藍(lán)牙、聽(tīng)筒無(wú)聲、小聲、主板芯片維修；刷機(jī)出現(xiàn)-1、1013、1015、1011、1604 、1611等各種錯(cuò)誤修復(fù)、iphone刷機(jī)、iphone解鎖 、iphone越獄、iphone升級(jí)、iphone軟件安裝、iphone白蘋(píng)果修復(fù)等維修技術(shù)。
  ★學(xué)HTC、多普達(dá)、三星、諾基亞等智能手機(jī)硬件故障引起的不開(kāi)機(jī)，無(wú)信號(hào)，無(wú)發(fā)射，無(wú)送話(huà)，無(wú)聽(tīng)筒，觸摸失靈，按鍵失靈，不顯示，無(wú)MP3，無(wú)來(lái)電振鈴，無(wú)振動(dòng)，不識(shí)SIM，不能照相機(jī)，無(wú)背光燈，不充電，導(dǎo)航失效等維修技術(shù)。
  ★學(xué)HTC、多普達(dá)、三星、等智能手機(jī)軟件故障引起的死機(jī)，系統(tǒng)反應(yīng)慢，軟件破解，系統(tǒng)降級(jí)等軟件修復(fù)技術(shù)。
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