3．檢查設(shè)置

　　檢查HD是否根據(jù)使用的數(shù)量和使用的目的而正確設(shè)定DISK SELECT JUMPER(MASTER/SLAVE)。

　　4．檢查CMOS設(shè)置是否正確

　　CMOS有自動(dòng)檢測(cè)功能，打開電源后用自動(dòng)檢測(cè)來識(shí)別硬盤。如自動(dòng)檢測(cè)和硬盤初始化一切正常，可以認(rèn)為除壞扇區(qū)和表面損傷外，硬盤的硬件基本正常。

　　5．檢查電機(jī)是否轉(zhuǎn)動(dòng)

　　當(dāng)找不到硬盤時(shí)（自動(dòng)檢測(cè)不到時(shí)），可按照以下的步驟檢查(1)檢查電機(jī)是否轉(zhuǎn)動(dòng)：供電時(shí)用手輕觸磁盤的上蓋，可感覺到轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的震動(dòng)（大部分硬盤驅(qū)動(dòng)器發(fā)出轉(zhuǎn)動(dòng)聲音）。

　　(2)主軸電機(jī)不轉(zhuǎn)動(dòng)的原因有：12V、5V沒有供電或工作不正常、主板有損壞、電機(jī)本身有損壞、主軸電機(jī)不能啟動(dòng)，或達(dá)不到正常的轉(zhuǎn)動(dòng)速度，或轉(zhuǎn)動(dòng)速度忽高忽低等。

　　當(dāng)供電后電機(jī)開始轉(zhuǎn)動(dòng)，如出現(xiàn)刮磨的聲音，可說明磁片有刮痕或已破損。

　　當(dāng)主軸電機(jī)正常轉(zhuǎn)動(dòng)，但出現(xiàn)碰撞聲或時(shí)而轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)而不轉(zhuǎn)動(dòng)，說明電機(jī)的性能基本正常，只是在搜索磁片上必要的數(shù)據(jù)發(fā)生重試的過程，其原因是多方面綜合造成。

　　6．檢查磁頭在初始化部分是否正常

　　(1)主軸電機(jī)達(dá)到正常速度（舊的驅(qū)動(dòng)器需6～15秒， 新驅(qū)動(dòng)器需2～6秒）后，磁頭從里向外做尋跡動(dòng)作時(shí)，可用手感覺到其初始化的過程。

　　(2)初始化過程正常以后，除壞扇區(qū)以外的80%～90%可達(dá)到正常狀態(tài)。

　　7．利用MHDD檢測(cè)軟件檢查硬盤的讀/寫功能和表面狀態(tài)

     (1)利用MHDD檢測(cè)，這是一個(gè)測(cè)試硬件的軟件，通過這個(gè)軟件我們可以測(cè)試硬盤的型號(hào)、參數(shù)，檢查硬盤有無壞道，還可以修復(fù)損壞程度較輕的壞道。

　　(2)如果沒有MHDD檢測(cè)軟件，可通過一般步驟來檢查，如在DOS命令下對(duì)硬盤進(jìn)行分區(qū)、格式化和磁盤掃描等。

　　(3)表面狀態(tài)不好或有壞扇區(qū)存在的情況下，要確定是否修復(fù)之后再使用。壞扇區(qū)較少并且不擴(kuò)散的情況下，對(duì)使用沒有大的影響。

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