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使用PCB底部加熱器及全罩式回焊頭執(zhí)行焊接作業(yè)
★★★★★【文章導(dǎo)讀】：使用PCB底部加熱器及全罩式回焊頭執(zhí)行焊接作業(yè)具體內(nèi)容是：無論是rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之殘錫或氧化物質(zhì)。以確保焊接后之可靠度。除錫的方式種類繁多,如下圖所示,可用吸錫線或真空吸取的方式作業(yè)。<imgstyle="vertical-align:middle;display:bl…
來源： 日期：2013-12-27 20:57:04 人氣：標(biāo)簽：
無論是rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之殘錫或氧化物質(zhì)。以確保焊接后之可靠度。
除錫的方式種類繁多,如下圖所示,可用吸錫線或真空吸取的方式作業(yè)。
因回焊作業(yè)中所須之flux,可透過錫膏印刷中供應(yīng),也可直接沾附flux使用而不需經(jīng)過錫膏印刷。
下圖為供應(yīng)一定厚度之flux鋼模。
植球方式依左圖及右圖兩種方式
左圖是以錫膏印刷方式植球。
而右圖是直接將錫球由flux附著在pad上。
兩者在經(jīng)過reflow后,即成為bga 之端接點(diǎn)。
經(jīng)植球reflow后之bga,將必須透過儀器檢測(cè)焊接后之附著強(qiáng)度,以免因應(yīng)力太弱造成異常。
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