在系統(tǒng)運(yùn)行溫度超出設(shè)置的限制時(shí)，處理器會(huì)接收到二進(jìn)制過(guò)熱警報(bào)信號(hào)。一個(gè)應(yīng)用范例是當(dāng)系統(tǒng)中溫度即將超出元件的 大運(yùn)行溫度時(shí)。此時(shí)，處理器可以中止向元件供電，避免系統(tǒng)由于過(guò)熱而受到損壞。

    分立熱敏電阻電路

    用于進(jìn)行持續(xù)溫度測(cè)量和過(guò)熱警報(bào)指示的傳統(tǒng)分離元件電路在傳感器元件中使用熱敏電阻器(熱敏電阻)，通常采用負(fù)溫度系數(shù)(ntc)熱敏電阻。隨著溫度的升高，ntc熱敏電阻的電阻值降低(圖1)。

    圖 1：采用傳統(tǒng)熱敏電阻的電路。處理器的模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于采集溫度模擬電壓(vtemp)。當(dāng)溫度超出臨界值時(shí)，數(shù)字比較器的輸出端會(huì)驅(qū)動(dòng)處理器的輸入端進(jìn)行提示。

    電壓分頻器直接衍生模擬溫度信號(hào)，作為熱敏電阻溫度模擬信號(hào)的電壓電平。rbias電阻器能夠設(shè)置電路增益，并使熱敏電阻保持在允許的功率內(nèi)工作，從而 大限度地減小溫度導(dǎo)致的電阻誤差。過(guò)熱警報(bào)通過(guò)將熱敏電阻的輸出端與比較器的輸入端相連接而產(chǎn)生。參考電壓與比較器的另一輸入端相連，以設(shè)置比較器輸出端被激活的電壓值(過(guò)熱電平)。通過(guò)采用磁滯反饋回路用于避免比較器在vtemp等于vref時(shí)來(lái)回快速開(kāi)關(guān)。

    但是分立熱敏電阻解決方案會(huì)存在許多設(shè)計(jì)問(wèn)題。而lm57集成模擬溫度傳感器和溫度開(kāi)關(guān)能夠解決這些設(shè)計(jì)問(wèn)題，并提高系統(tǒng)的性能。

    集成的lm57電路

    lm57不僅集成了分立熱敏電阻電路的功能，還改進(jìn)了其性能。如圖2所示，我們可以看到元件數(shù)量變少了，但功能卻增加了。例如低態(tài)跳脫點(diǎn)輸出和輸入針腳使系統(tǒng)可以在原位置測(cè)試lm57的功能。

    圖2：lm57集成電路應(yīng)用。處理器的模數(shù)轉(zhuǎn)換器用于采集溫度模擬電壓(vtemp)。當(dāng)溫度超出臨界值時(shí)，過(guò)熱(tover)輸出端會(huì)驅(qū)動(dòng)處理器的輸入端進(jìn)行指示。跳脫點(diǎn)由兩個(gè)無(wú)源電阻器(rsense1和rsense2)設(shè)置，而不是由有效參考端和偏壓電阻器設(shè)置。

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