③調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)速。溫度開關(guān)一般調(diào)至3～5擋，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至2～3擋。

    ④用單噴頭拆卸時，應(yīng)注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元器件，吹焊的位置要準確，切不可吹跑集成電路周圍的外圍小型元器件。

    ⑤待集成電路的引腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成電路掀起或夾走，切不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。

    (2)貼片集成電路的焊接

    ①將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應(yīng)進行補錫，然后，用酒精將焊點周圍的雜質(zhì)清潔干凈。

    ②將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，并反復(fù)調(diào)整，使之完仝對正。

    ③先用電烙鐵焊好集成電路四個角的引腳，將集成電路固定，然后，再用熱風(fēng)槍吹焊四周。焊好后應(yīng)注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生移位。

    ④冷卻后，檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有，應(yīng)用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。

    ⑤用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。

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