在人們的心目中，雙卡雙待曾經(jīng)是山寨手機的特點之一。別看這個技術已經(jīng)做成了白菜價，并且得到了廣泛的使用，不過要在LTE時代，讓基帶處理器實現(xiàn)多模多頻可不是一件容易的事，不僅技術要求較高，而且也會增加不少的成本。對于多模的支持，不是簡單地將支持這些模式的芯片放在一起就行了。多模的LTE基帶芯片遇到的 大挑戰(zhàn)在于芯片設計和算法實現(xiàn)上更為復雜。目前廠商普遍采用的做法是，在設計多模多頻的LTE基帶處理器時，充分整合、優(yōu)化現(xiàn)有通信模塊， 大限度地將相同功能模塊進行重復使用。
　　
　　另一方面，每個網(wǎng)絡模式標準下又分成不同頻段，分配給不同的運營商。射頻芯片架構包括接收信道和發(fā)射信道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，其射頻芯片相應地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言．其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。若新增一個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，射頻芯片接收通道數(shù)量則會增加兩條。由于LTE頻譜相對于2G/3G較為零散。為通過LTE實現(xiàn)國際漫游，終端就需支持較多的頻段，這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。
【看看這篇文章在百度的收錄情況】

相關文章

• 上一篇： 電氣高頻保護基礎知識問答
• 下一篇： 電氣中阻抗型快速母線保護的特點