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BGA元件知識
來源： 日期：2013-11-3 17:29:12 人氣：標簽：
qfp: 四邊扁平封裝。 封裝間距：0.3mm 0.4mm
3 pbga
�。�1）用途：應用于消費及通信產(chǎn)品上
�。�2）相關(guān)參數(shù)
焊球成份
對應熔點溫度(℃)
時間(s)
焊接峰值(℃)
sn63pb37
183
60-90
220-225
sn62pb36ag2
179
220-225
sn96.5ag3cu0.5
217
90-120
230-235
焊球間距：1.27 ㎜ 1.0 ㎜ 0.8 ㎜ 0. 6 ㎜
焊球直徑：0.76 ㎜ 0.6 ㎜ 0.4 ㎜ 0.3 ㎜
(3)pbga優(yōu)缺點：
1)缺點：pbga容易吸潮。
要求：開封的pbga要求在8小時內(nèi)使用。
分析：普通的pbga容易吸收空氣中的水分，在焊接時迅速升溫，使芯片內(nèi)的潮氣汽化導致芯片損壞。
拆封后的使用期限由芯片的敏感性等級所決定。見表1。
表1 pbga芯片拆封后必須使用的期限
敏感性等級
放置環(huán)境條件
使用期限
1 級
≤30℃ <90%rh
無限制
2級
≤30℃ <60%rh
1年
3級
≤30℃ <60%rh
168h
4級
≤30℃ <60%rh
72h
5級
≤30℃ <60%rh
24h
2)優(yōu)點：①與環(huán)氧樹脂pcb的熱膨脹系數(shù)相匹配，熱性能好。②焊接表面平整，容易控制。③成本低。④電氣性能良好。⑤組裝質(zhì)量高。
4 cbga
成分：pb90sn10
熔點：302℃
特點：通過低熔點焊料附著到陶瓷載體上，然后這種器材通過低熔點焊料連接到pcb上，不
會發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度：210-225℃
缺點：與pcb的熱膨脹系數(shù)不匹配，容易造成熱疲勞失效。熱可靠性差。成本高。
優(yōu)點：共面性好，易于焊接，對濕氣不敏感存儲時間長
5 tbga
焊錫球直徑：0.76㎜ 球間距：1.17㎜與cbga相比，tbga對環(huán)境溫度控制嚴格，因芯片受熱時，熱張力集中在四個角，焊接容易有缺陷。
6.錫球
有鉛熔點183℃
無鉛熔點217℃
注意事項：錫球需儲藏與清潔干爽的環(huán)境，不可用手或其他物品接觸它，以防止錫球變形或受油脂污染。未開封的錫球可保存一年。
7.無鉛錫與有鉛錫的主要區(qū)別
�。�1）熔點不一樣。（有鉛183℃無鉛217℃）
（2）有鉛流動性好，無鉛較差。
（3）危害性。無鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。
注：所謂環(huán)保產(chǎn)品（rohs）是指按照歐盟標準來評定。如果產(chǎn)品中所含的元素的含量超出歐盟規(guī)定的值，即為非環(huán)保產(chǎn)品。以下為歐盟規(guī)定的標準值：
pb 鉛 ≤1000ppm
cd 鎘 ≤1000ppm
br 溴 ≤1000ppm
cr 鉻 ≤100ppm
hg 汞 ≤1000ppm
如產(chǎn)品元素里，以上六種元素超出給出的范圍即為非環(huán)保產(chǎn)品。ppm─百萬分之。
預熱定義：預熱是將整個組件加熱到低于焊料的熔點和再流焊的溫度。
預熱的好處：活化焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強潤濕效果，減小上下pcb的溫差，防止熱損壞，去除濕氣，防止爆米花現(xiàn)象，減少溫差。
預熱方法：將pcb放進恒溫箱8～20小時，溫度設(shè)定在80～100℃（根據(jù)pcb大小設(shè)置）
“爆米花”：指存在于一塊集成電路或smd器件內(nèi)部的濕氣在返修過程中迅速受熱，使?jié)駳馀蛎�，出現(xiàn)微崩裂現(xiàn)象。
熱損壞包括：焊盤引線翹曲；基板脫層，生白斑，起泡或變色。產(chǎn)生基板內(nèi)部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問題，原因來自于不同材料不同的膨脹系數(shù)。
返修前或返修中pcb組建預熱的三個方法：
烘箱：可烤掉bga內(nèi)部濕氣，防止爆米花等現(xiàn)象
熱板：因其熱板內(nèi)的殘余熱量阻礙焊點的冷卻速度，導致鉛的析出，形成鉛液池，使焊點強度降低和變差，故不采用此方法。
熱風槽：不考慮pcb組件的外形和底部結(jié)構(gòu)，使熱風能直接迅速的進入pcb組件的所有角落和裂縫中，使pcb加熱均勻，且縮短了加熱時間。
本公司采用烘箱預熱的方法。
鋼網(wǎng)知識:鋼網(wǎng)孔徑比錫球的直徑大10個絲,如0.6㎜的錫球,鋼網(wǎng)孔徑應做0.7㎜，厚度0.25㎜
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