(1)準(zhǔn)備工作
　　
　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意： 好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)閷?duì)于那些軟封裝的IC如果用吸錫線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用“天那水”洗凈。

　　(2)IC的固定
　　
　　市面上許多植錫的套件工具中都配有一種用鋁合金制成的用來(lái)固定IC的底座。這種座其實(shí)很不好用。一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時(shí)植錫板一動(dòng)就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時(shí)，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才能熔化成球。其實(shí)固定的方法很簡(jiǎn)單，只要將IC對(duì)準(zhǔn)植錫板的孔后(注意：如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應(yīng)該朝IC)，反面用標(biāo)價(jià)貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動(dòng)，想怎么吹就怎么吹。對(duì)于操作熟練的維修人員，可能連貼紙都不用，IC對(duì)準(zhǔn)植錫板后，用手或鑷子按牢不動(dòng)，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

　　(3)上錫漿
　　
　　如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸于一點(diǎn)。平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。要特別注意一下IC四角的小孔。上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊，使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。

　　(4)吹焊成球
　　
　　將熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至 大，將溫度調(diào)至330℃～340℃。搖晃風(fēng)嘴對(duì)著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個(gè)別小孔中已有錫球生成時(shí)，說(shuō)明溫度已經(jīng)到位，這時(shí)應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會(huì)使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗，嚴(yán)重的還會(huì)使IC過熱損壞。

　　(5)大小調(diào)整
　　
　　如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個(gè)別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍吹一次，一般來(lái)說(shuō)就可以了。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至達(dá)到理想狀態(tài)。

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