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HTC One拆解步驟詳解
來源： 日期：2014-2-28 11:11:28 人氣：標簽：HTC One拆解步驟詳解 比iPhone還難修
iFixit的人員們使用了吸盤，進行了加熱，才把HTC One鋁合金一體成型外殼打開，看到了里面的東西。這時候，拆卸過程開始變得艱難起來：里面有大量銅箔，而且螺絲很少。經過一番拼搏之后，iFixit給HTC One的“可修復分數”打了1分。“可修復分數” 高分是10分，代表 容易維修。連iPhone 5都可以拿到5分。
但是你不能貪心不足，既要它外觀美麗，又要它容易維修，對不對？在這里，我們可以肯定地告訴你，如果你不小心摔壞了HTC One，那你只能掏錢去買個新手機了。想知道拆解HTC One有多難？以及它的光鮮外表下包含了哪些謎團？請看iFixit 發布的辛酸拆解步驟圖：
第1步
l 有些人耗費整個一生來尋找“the one”（真命天子）。現在我們也找到了一個合適人選，并決定對TA展開追求，但我們懂得的求愛方式只有一種，就是一點一點地深入探索。
l 規格參數：
ü 全鋁合金一體式機身結構
ü 4.7英寸顯示屏，分辨率為1920×1080（像素密度468 ppi）
ü 高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU
ü 2 GB DDR2 RAM
ü 400萬像素UltraPixel攝像頭
ü HTC BoomSound 揚聲器技術
第2步
l 在設計這款光滑的鋁質機身手機時，HTC似乎借鑒了iPhone 5的設計模式，這倒也并不奇怪。
l iPhone的背部是平坦的，有利于控制整體厚度。但HTC One 的背部有一定弧度，更符合人體工程學要求。
l HTC再三表示，他們希望構建一款“無縫的”產品，HTC One外部沒有任何螺絲就是這一努力的 好證明。
l iPhone的音量鍵有些突出，而 One的音量鍵與側面齊平，保持了連貫流暢的機身線條。
第3步
l 我們從不是鋁質的地方開始拆解，也就是說，從4.7英寸的1080p高清顯示屏下手。
l 稍微加熱（熱風機？）一下，再動用一個吸盤，你就可以在One的“零間隙”結構中創造出間隙。
第4步
l 顯示屏可以揭開，但是不能完全取下來，因為和它相連的排線埋在下面很深的地方。
l 我們揭下了一大片填充泡沫塑料墊，希望能發現隱藏的螺絲。
l 結果還是沒有螺絲。
第5步
l 由于沒有發現明確的深入路徑，我們只能開動腦筋想新辦法了……足足想了半個多小時。
l 我們是設備外科醫生，經驗豐富，心靈手巧。靠著一把金屬撬棒（spudger），我們把One的內部部件整塊從地牢式的鋁合金外殼中挖了出來。
l 我們的經驗是：如果某個設備比較容易維修，它就不會需要你像這樣“挖出內臟”。
第6步
l 老實說，我們費了老大的勁兒才拆解到這個地步。把內部組件和鋁合金后蓋分開這個任務太艱巨了。
l 無論如何，我們還是做到了。One的內部就是這個樣子。
l 在使用撬棒的時候，我們似乎對鋁合金外殼周圍的注塑部分造成了永久損傷。也許一邊加熱，一邊用蝸牛般的速度撬它，可以 大限度地減少這種損傷，但是否真的如此，我們也不敢抱太大希望。這款手機在設計的時候根本就沒有考慮過“被打開的能力”。
第7步
l One 突出的特點就是鋁合金一體成型機身了。要完美地做出這種機身，HTC需要采用特制的器具和特殊的工藝。
l 在攝像頭周圍的擋板上，我們發現近場通信（NFC）天線及其壓力觸點。 NFC近來已經成為了智能手機領域的標準配置。
l 后蓋去掉后，我們看到它上面有寫有一些分數（檢測得分？），全都是A。不過到了這個時候，我們已經覺得它的“可維修性”分數得不了A了。
第8步
l One的背面被銅箔和排線的海洋所覆蓋。在經過一番認真搜索后，我們才找到了電池接頭——雖然還沒有找到抵達電池本身的明確路徑。
l 電池接頭用螺釘固定在主板上。用“iFixit 54合1螺絲刀套裝”的精密螺絲刀（廣告植入提示）擰了幾下后，螺絲松開，它可以取下來了。
第9步
l HTC One主板的大部分都被銅箔所覆蓋。主板的兩面各貼著一大片銅箔。
l 銅箔的功能是散熱和接地。但是，如果你想把拆解開的設備重新組裝起來，銅箔就非常讓人頭痛了——就好像是把已經弄皺的鋁箔重新捋平一樣。
第10步
l 所有IC芯片卡都在主板的前面：
紅色： 爾必達（Elpida）BA164B1PF 2GB DDR2 RAM +高通Snapdragon 600四核1.7 GHz CPU
橙色：三星KLMBG4GE2A 32 GB NAND閃存
黃色：高通 PM8921 電源管理芯片
綠色：高通MDM9215M 4G GSM / UMTS / LTE 模塊
藍色： Synaptics S32028 觸控芯片
紫色： TriQuint QM7M9023 多頻功率放大器
黑色：Broadcom BCM4335單芯片5G WiFi 802.11ac MAC/baseband/radio及藍牙4.0 + HS&FM接收器
第11步
l 現在的主板已經被移除，我們終于可以對付夾在中間的電池了。撬了一番之后，我們慢慢取出了牢牢粘著的電池。
l One 的電池是3.8 V，2300毫安時，重38.3克。可以跟其他設備做個比較：iPhone 5的電池是3.8 V，1440毫安時；Galaxy S III的電池3.8伏，2100毫安時。
l 幾天前，在拆解黑莓Z10的時候，我們為它那容易更換的電池感到驚嘆，還以為設備可維修性的春天到了。此時我們的美夢已經被HTC One擊得粉碎。
第12步
l HTC One的顯示屏分辨率為1080P，468 ppi，跟如今的高清電視和10.6英寸Surface Pro差不多，但One的顯示屏只有4.7英寸。
l 在撬開顯示組件之后又經過了9個步驟，我們終于可以拆下它了。
l 就像One的電池一樣，如果你不把后蓋里的所有東西取出來，你是無法替換顯示面板的。
l 顯示面板的背面有許多奇怪的標記，我們也不知道是什么意思。
l 除了檢測記號之外，線纜上（圖中紅色方框標出）的標記是XT6088C07B_FPC 版本: 8 日期: 2012.11.30。這表明，One的某些組件已經研制了相當長一段時間了。
第13步
l 撬出振動馬達后，子板也可以取出來了。
l 這塊子板上的東西可真不少：前置和后置攝像頭、耳機插孔、環境光傳感器、音量開關，以及多個彈簧觸點。
第14步
l 取下210萬像素的前置攝像頭。
l 這顆小小的攝像頭上有個標記：H1X1305 067521。
ü 硬件拆解網站Chipworks拆開他們自己的HTC One后，發現攝像頭里面有OmniVision公司的模具壓印。
第15步
l 銅箔無所不在——甚至連后置攝像頭也包裹在銅箔中。
l 這就是HTC UltraPixel攝像頭， F 2.0光圈，28mm光角鏡頭單元，專門的HTC ImageChip 2 二代獨立影像芯片。
ü Chipworks發現這是ST Microelectronics出產的一個4MP背面照式傳感器。
l 后置攝像頭取出之后，我們看到兩個小小的IC卡藏在相機的排線上：
ü 紅色：515M 2L22 JP
ü 橙色：IY21 3001D1 L1250A
l 要制造一個功能如此之多的小攝像頭非常困難，這些組件的產量不足，是HTC不得不推遲HTC One發布會的一個重要原因。
第16步
l 關于子板，現在還有一個謎沒有解開。
l 手機不能沒有天線，而天線信號不能很好地通過金屬壁。由于這塊子板處在主板天線線纜的接收端，而且它的位置緊靠著手機頂部的注塑材料，我們認為它跟無線信號有點關系。
l 看到子板頂部的這三個彈簧觸點（圖中紅色框標出）了嗎？它們跟后蓋之間的接觸區域被注塑材料蓋住了，我們猜測那就是HTC放置天線的地方。
第17步
l 看到HTC One有兩個揚聲器，我們絲毫沒有覺得意外。
l HTC的移動設備擁有Beats Audio音效系統已經有一段時間了。但是這一次，Beats又再出馬，為HTC調整、定制、認可了One的立體聲揚聲器設計，并提供了一個軟件均衡器。（HTC在2011年購買了Beats 51%股份，2012年，Beats希望將公司未來命運的控制權抓在自己的手中，于是又從HTC手中回購了25%股份。）這樣做有可能是為了提升設備的實際表現，也有可能是要利用Beats的品牌認知度，
第18步
l 后，我們找到了USB端口和麥克風。這個小小的 I/O 板不是One上 耀眼的電路板，但是它可以幫你找出方向。
l 在它的另一面，我們看到了揚聲器的接頭，看來大多數音頻都流進了這塊小電路板。
第19步 總結
l HTC One的可維修分數：1 分 （10分是 高分，代表 容易維修）
l 要想安全打開HTC，而不對它造成任何損壞，這是非常、非常困難的。（也許是不可能的？）因此它每一個組件都非常難以替換。
l 電池藏在主板下面，并且牢牢粘在中間，幾乎不可更換。
l 如果不去除后蓋，就不能更換顯示組件——而手機 常見的受損部件就是屏幕。維修One的屏幕幾乎是不可能的任務。
l 很多組件上的銅箔都難以去除和更換。
l 幸好HTC One堅固的外部結構提高了它的耐用性。
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