筆記本電腦處理器的封裝方式全識(shí)別
筆記本電腦在散熱等其它技術(shù)通用性方面要求通常比臺(tái)式機(jī)高,所以筆記本電腦處理器的封裝方式有它的特殊性,下面分別介紹不同時(shí)期的筆記本處理器封裝方式。
1、Micro-FCPGA封裝
“micro-FCPGA ”的英文全稱(chēng)為“micro Flip Chip Plastic Grid Array”,多數(shù)情況下簡(jiǎn)寫(xiě)為“µFCPGA”,中文名為“微型倒晶片塑膠柵格陣列”,這種封裝方式的處理器在基板上包含一個(gè)朝下安裝、由環(huán)氧材料封裝的芯片。這種封裝處理器使用2.03 mm長(zhǎng),直徑為0.32 mm的478根插針與主板處理器插座接觸。micro-FCPGA處理器插座有幾種可用設(shè)計(jì)方案,每種設(shè)計(jì)方案都可使用零壓力的方式撥插處理器。它與下面將要介紹的micro-PGA封裝之間的區(qū)別在于,micro-FCPGA沒(méi)有內(nèi)插式基板,但在處理器底部安裝了電容用于抗干擾(注意是底部)。如圖1所示的左、右邊分別為一款筆記本處理器的正、反面圖示。
圖1
2、Micro-FCBGA封裝
“Micro-FCBGA”的英文全稱(chēng)為“Micro Flip Chip Ball Grid Array”,也可簡(jiǎn)稱(chēng)為“µFCBGA”,中文名為“微型倒裝晶片球狀柵格陣列”。 封裝的表面板上包含一個(gè)面朝下、由環(huán)氧材料封裝的芯片。但這種封裝方式不是采用插針,而是采用小球與主板上處理器插座接觸。這種采用小球接觸方式的好處是不會(huì)出現(xiàn)插針彎曲現(xiàn)象,方便安裝。這種封裝方式的處理器中有479個(gè)直徑為0.78 mm的小球。不同于Micro-PGA封裝方式的是在micro-FCPGA封裝的處理器頂部分布有電容(要注意是頂部,而非Micro-FCPGA的底部)。如圖2所示的左、右邊是一款采用Micro-FCBGA封裝的處理器正、反面圖。.
圖2
3、Micro-BGA2封裝
“Micro-BGA2”的全稱(chēng)為“Micro Ball Grid Array 2”(“2”代表改進(jìn)型的版本號(hào)),中文名為“微型球狀柵格陣列2”,也可簡(jiǎn)稱(chēng)為“µBGA2”。“BGA2”封裝的處理器包含一個(gè)面朝下、由環(huán)氧材料封裝的芯片。它也是采用小球來(lái)與主板處理器插座接觸的,而不是插針。這種封裝的處理器采用495小球,通常應(yīng)用于Pentium® III處理器中。如圖3所示的左、右邊是一款采用這種封裝方式的筆記本處理器的正、反面圖示。
圖片3
4、Micro-PGA2封裝
“micro-PGA2”的英文全稱(chēng)為“micro Plastic Grid Array 2”(“2”代表改進(jìn)型的版本號(hào)),中文名為“微型塑膠球狀柵格陣列2”,可簡(jiǎn)稱(chēng)為“µPGA2”。這種封裝的處理器包含一個(gè)帶小球的內(nèi)插式BGA封裝基板。插針的長(zhǎng)度為1.25 mm,直徑為0.30 mm。它也有幾種 micro-PGA2處理器插座設(shè)計(jì)可用,但所有的設(shè)計(jì)方案都允許零壓力的輕易撥插。這種封裝方式主要用于Pentium III筆記本處理器上。如圖4左、右邊所示的是一款采用micro-PGA2封裝的筆記本處理器正、反面圖。
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圖片4
5、MMC-2封裝
“MMC-2”的全稱(chēng)為“Mobile Module Cartridge 2”,中文名為“移動(dòng)模塊盒2”(“2”也是代表改進(jìn)型的版本號(hào))。這種封裝的處理器通常通常于早期的筆記本電腦Pentium III中,它包括一個(gè)筆記本Pentium III處理器和主機(jī)橋接系統(tǒng)控制器(包括處理器總線控制器、內(nèi)存控制器和PCI總線控制器)。它是通過(guò)400根針進(jìn)行連接的,熱傳導(dǎo)片為處理器和主機(jī)橋接系統(tǒng)提供散熱。如圖5所示的上、下部分是一款采用MMC-2封裝的處理器正、反面示意圖
圖片5
從藝上的介紹可以看出,筆記本電腦的處理器封裝方式都比較精細(xì),這主要是受筆記本電腦的空間限制決定的,通常可見(jiàn)到一個(gè)“µ”符號(hào),這可通過(guò)Intel的專(zhuān)用處理器測(cè)試工具檢測(cè)看出,由此可以區(qū)分是否是筆記本電腦處理器,對(duì)于識(shí)別真假筆記本電腦處理器很有幫助.
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