GHz時(shí)代的完全降溫手冊(cè)

良好的散熱是系統(tǒng)安全的重要保障。尤其對(duì)于喜歡超頻的玩家而言，超過標(biāo)準(zhǔn)頻率工作的CPU、工作在非正常頻率下的硬盤、顯卡，以及機(jī)箱內(nèi)越來越多的設(shè)備造成溫度激增，由此引發(fā)的系統(tǒng)穩(wěn)定性嚴(yán)重下降，是玩家心中永遠(yuǎn)的痛。在GHz時(shí)代，你的PC需要全面降溫！
自從電腦誕生以來，CPU、硬盤等幾大硬件設(shè)備就遵從著著名的摩爾定律，不停地推動(dòng)IT業(yè)的發(fā)展。然而到了二十世紀(jì)末二十一世紀(jì)初，它們仿佛像脫韁的駿馬，以超越摩爾定律的速度突飛猛進(jìn)。CPU在Intel和AMD的競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)入了GHz時(shí)代，目前市場(chǎng)上的主流CPU已經(jīng)達(dá)到了1.6GHz，而Intel和AMD更分別推出了主頻高達(dá)2.4GHz 的Northwood核心的P4處理器及64位的Hammer處理器。在顯示卡方面，從幾年前的Voodoo、TNT到目前 新型的Radeon 8500和GeForce4 Ti，隨著芯片的頻率和處理能力的增長(zhǎng)，畫質(zhì)及運(yùn)行速度得到了前所未有的提升。

但是，隨著性能的提升，芯片的功耗、發(fā)熱量也呈明顯的增長(zhǎng)趨勢(shì)。漸漸地，人們發(fā)現(xiàn)，普通的風(fēng)扇已經(jīng)難以滿足CPU的散熱要求，顯示芯片上也覆上了散熱片與風(fēng)扇。隨著磁盤技術(shù)的飛速發(fā)展，60GB容量、7200rpm轉(zhuǎn)速的硬盤成了市場(chǎng)的主力產(chǎn)品，但它的發(fā)熱量比起早期的5400rpm硬盤明顯高出一截。硬盤溫度過高，也足以造成系統(tǒng)工作不穩(wěn)定。此外，機(jī)箱中的刻錄機(jī)、DVD-ROM及大容量?jī)?nèi)存等，也都會(huì)在工作時(shí)產(chǎn)生大量的熱量。可以說，在GHz時(shí)代，散熱的對(duì)象已不再僅僅是CPU，而是整機(jī)，要全面考慮每個(gè)發(fā)熱部件。
散熱的幾種主要方法
散熱，顧名思義，其首要的目的當(dāng)然是為了使設(shè)備正常穩(wěn)定地工作（這點(diǎn)在超頻后尤為重要）。隨著電腦配件集成度的不斷提高，散熱的意義亦越來越重要。如今電子市場(chǎng)上琳瑯滿目的散熱產(chǎn)品就是很好的佐證。試想，一塊指甲大小的芯片上集成了數(shù)以千萬計(jì)的晶體管，能否及時(shí)有效地散熱將直接影響到其工作情況，甚至關(guān)系到其“生存”狀況。因此，如何選擇合適有效的散熱方法就顯得尤為關(guān)鍵。就目前而言，主要的散熱降溫方式有風(fēng)冷、水冷、熱管制冷、半導(dǎo)體制冷、壓縮機(jī)制冷、液氮制冷等。

風(fēng)冷

風(fēng)冷是 常見的散熱方法，就是用一塊導(dǎo)熱性能比較好的散熱片（一般是鋁或銅）通過特殊的介質(zhì)（通常是導(dǎo)熱硅脂）緊貼住發(fā)熱量很大的芯片，然后再在散熱片上固定一個(gè)風(fēng)扇，不停地產(chǎn)生強(qiáng)勁的風(fēng)力，把散熱片上的熱量帶走，從而達(dá)到對(duì)芯片散熱的目的。


Dell計(jì)算機(jī)專用的散熱風(fēng)斗。
水冷

水冷散熱也是使用散熱片對(duì)芯片散熱，與風(fēng)冷不同的是，它是將水管固定在散熱片上，當(dāng)芯片發(fā)出的熱量傳到散熱片上后，通過水管中反復(fù)循環(huán)的水流將熱量帶走。其散熱效果較風(fēng)冷散熱有明顯優(yōu)勢(shì)，但也存在著較大的弊端：首先，由于不停地將散熱片上的熱量帶走，水溫會(huì)逐漸升高，散熱的效果會(huì)越來越差；其次就是漏水問題，一旦漏水，后果將不堪設(shè)想。


水冷散熱器在市場(chǎng)上很少見。
熱管制冷

熱管制冷運(yùn)用了熱力學(xué)的一條基本原理：當(dāng)有溫差存在時(shí)，熱量必然會(huì)從高溫物體傳到低溫物體，或從物體的高溫部分傳至低溫部分。熱管是將一真空金屬管置于散熱片中，內(nèi)置一吸熱芯及沸點(diǎn)很低的液體。工作時(shí)，由于溫度升高，一端的液體吸熱汽化，飛速到達(dá)管子的另一端，而后因這一端溫度較低，從而放熱液化，并流回去。這樣通過液體在兩態(tài)之間的變化及在管子兩端之間的流動(dòng)，有效地散去了從芯片吸收的熱量，達(dá)到了較好的散熱效果。但是熱管制作成本較高，不易推廣，市面上的產(chǎn)品有CoolerMaster的HHC- L61等。

半導(dǎo)體制冷

半導(dǎo)體散熱是使用特殊的半導(dǎo)體材料（如硅片），制成半導(dǎo)體散熱元件，根據(jù)熱電效應(yīng)，一面制冷一面發(fā)熱，發(fā)熱端通過“風(fēng)冷”或“水冷”方式將制冷端從芯片吸收的熱量帶走，從而達(dá)到對(duì)芯片散熱的目的。半導(dǎo)體散熱的危險(xiǎn)性也是相當(dāng)大的，一旦制冷端的溫度降至一定程度就會(huì)產(chǎn)生結(jié)露的現(xiàn)象，一旦發(fā)生短路，想哭都來不及！


半導(dǎo)體散熱原理示意圖。
其他制冷方式

至于壓縮機(jī)制冷和液氮制冷，由于成本太高，工藝過于復(fù)雜，且不易實(shí)施，所以不太適合一般用戶使用。

此外，還有某些軟件（如：CPU Idle、Rain、Waterfall Pro）可以達(dá)到降溫效果，但如今的軟件只能為 CPU 降溫，對(duì)顯卡、硬盤等發(fā)熱大戶還是無法起作用。

由于風(fēng)冷散熱器易于安裝使用，安全系數(shù)較高，且價(jià)格相對(duì)低廉，所以成為目前市場(chǎng)的主流。本文將主要對(duì)“風(fēng)冷”式散熱技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)行介紹。

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